在电子产品竞争日趋激烈的今天,提高SMT贴片加工质量已成为的关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志,更与企业的生存和发展休戚相关。应该制定了相关质量控制体系。
以“零缺陷”为生产目标,设置SMT贴片加工质量过程控制点。
质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产是不现实的事情,但是在全厂推行“零缺陷”生产目标,却能大大提高全厂员工品质意识,为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检查,从而监控其运行状态。
SMT贴片加工(SMT),是一种电子装联技术,起源于20世纪80年代,是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔,而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上,利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式,直接连接裸芯片(Bare chip),现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片,使用ACF直接与LCD面板做连接。
用于加工生产线的设备具有较高的安全性,但我们不能忽视传统的安全知识。
根据贴片机的操作程序,对设备的使用,在放置安全开关后,开关是关闭工作的。
需要相应的设备操作人员,非相关人员不得操作机器。
应注意打开回流炉,还要戴上手套。
在设备维护时,应在设备停止工作状态,特殊情况下不能停止应多个监护。
在设备运行或转移过程中,如发生事故,应迅速按紧急停止按钮,或拔下电源开关,使设备立即停止工作。